玻璃核心基板與玻璃中介層：AI 與 HPC 先進封裝玻璃的新成長引擎

隨著半導體晶片架構日益複雜且追求更高效能，實現先進封裝的材料也在快速演進。Yole Group 的新報告《Glass Materials for Advanced Packaging 2025》首次深入分析了跨多種封裝平台的玻璃材料市場的快速成長，包括玻璃核心基板、玻璃中介層、玻璃載板、TGV 和基於玻璃的新興技術。這份全面的報告提供了市場動態、技術演進和塑造玻璃在先進封裝中應用的供應鏈策略的完整圖景。

Yole Group 的分析師們檢視了每個主要應用的市場趨勢和驅動因素，以及產量、面板生產和收入的預測。他們還詳細介紹了描述關鍵製程和關鍵製造挑戰的技術路線圖，以及每個製程步驟的不同方法，以及每個地區不斷發展的生態系統。此外，Yole Group 還概述了供應鏈，確定了關鍵參與者、他們的定位和合作關係，並描述了中國、韓國和日本的區域生態系統，強調了本地創新和戰略能力。

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由於數據中心、電信和 AI/HPC 應用的需求，玻璃材料現正進入高成長階段。在數據中心，玻璃為晶片堆疊和光學 I/O 提供了關鍵的封裝載體；在電信領域，低損耗玻璃堆疊透過減小尺寸、改善熱性能和實現更高頻率，正在重塑 5G/6G RF 前端。

該報告還強調，隨著系統設計師們不斷突破傳統矽和有機基板的極限，基於面板的玻璃中介層和載板正成為大面積封裝和共封裝光學的關鍵。

關鍵結果和產業巨趨勢

Yole Group 的最新分析顯示，在 AI、HPC、5G/6G 連接和共封裝光學等巨趨勢的推動下，玻璃材料現已處於半導體封裝革命的核心。分析師們強調，玻璃獨特的特性，包括低 CTE、優異的尺寸穩定性和光學透明度，使其對於滿足下一代封裝的機械、電氣和熱需求不可或缺。

根據 Yole Group 的說法，數據中心和電信是推動玻璃在封裝中應用的主要成長引擎，汽車、國防和高端消費電子也帶來了額外的動力。這些行業越來越依賴晶片堆疊整合、混合鍵合和面板級製造，而玻璃在這些領域提供了效能提升和成本優勢。該分析還指出，亞洲新供應鏈的出現，特別是中國、韓國和日本，是擴大產能和加強全球先進封裝玻璃生態系統的關鍵因素。

「玻璃已悄然從輔助角色轉變為先進封裝的核心賦能者。其機械穩定性、光學透明度和低熱膨脹係數使其成為高密度、高性能整合的理想選擇，這正是 AI、數據中心和 5G 應用目前所需要的。」Yole Group 半導體封裝資深技術與市場分析師 Bilal Hachemi 表示。

Yole Group 封裝專業知識的戰略組成部分

這份新報告是 Yole Group 全面半導體封裝市場和技術分析系列的一部分，該系列包括深入研究和拆解報告，涵蓋先進基板、互連、異質整合和系統級封裝平台。Yole Group 的分析師們多年來一直在研究玻璃在先進封裝中的演進，追蹤其從利基支援材料轉變為創新戰略賦能者的每一步。透過持續的研究和與關鍵產業參與者的合作，該團隊提供了對玻璃技術如何塑造市場增長、製造生態系統和下一代整合策略的日益深入的見解。

憑藉《Glass Materials for Advanced Packaging 2025》，Yole Group 再次展現了其在半導體材料和封裝分析方面的專業知識，提供了關於市場軌跡、技術挑戰以及玻璃興起所創造的商業機會的數據驅動見解。這份新報告是半導體封裝報告和拆解系列的一部分。