背景

Hydroph0bia（CVE-2025-4275）是一個針對 Insyde H2O UEFI 韌體的嚴重安全漏洞，允許攻擊者繞過 Secure Boot 機制。本文作者在系列文章的第三部分中，深入分析了 Insyde 官方發布的修補程式，並透過逆向工程對比 Dell 釋出的更新映像檔，探討該修補方案是否足以防禦未來的攻擊，以及各大 OEM 廠商在供應鏈修補進度上的巨大差異。

社群觀點

針對 Hydroph0bia 漏洞的修補現狀，社群討論聚焦於供應鏈反應速度的極端不平衡。目前僅有 Dell 成功在禁令解除後的短時間內為其產品線提供韌體更新，而 Lenovo 與 Framework 等廠商則分別面臨修補時程大幅延後或缺乏具體計畫的困境。這種現象反映出 UEFI 韌體生態系中，從上游供應商（如 Insyde）到下游 OEM 廠商之間的修補分發鏈條極其脆弱且低效，導致終端使用者在漏洞公開後仍長時間暴露於風險之中。

在技術層面的討論中，社群對於 Insyde 採取的修補邏輯抱持保留態度。作者與部分觀察者指出，Insyde 選擇透過 LibSetSecureVariable 函式與 VariablePolicy 機制來強化 NVRAM 變數的保護，試圖防止攻擊者竄改安全憑證。然而，這種做法被認為只是在既有的錯誤架構上「貼補丁」。社群中存在一種共識，認為安全性敏感的應用程式根本不應依賴 NVRAM 儲存關鍵資料，因為 NVRAM 本質上容易受到各種繞過手段或物理攻擊的威脅。更徹底的解決方案應該是完全停止在韌體更新過程中使用 NVRAM 傳遞憑證，改為直接在記憶體中處理驗證流程，以避免因變數鎖定失效而導致的連鎖反應。

此外，社群也注意到 Insyde 在修補過程中對「向後相容性」的過度堅持。雖然這種堅持是為了避免下游廠商在套用更新時出現功能倒退，但在安全性面前，這種考量往往顯得本末倒置。討論中提到，若 OEM 廠商只是盲目複製上游的程式碼而未理解其安全邏輯，即便 Insyde 提供了修補工具，最終的實作仍可能存在漏洞。這種對供應鏈透明度與韌體更新品質的擔憂，是目前 UEFI 安全領域中最令技術社群感到不安的議題。

延伸閱讀

在技術分析過程中，作者提到了多款用於韌體研究的關鍵工具。InsydeImageExtractor 是作者開發用於解開 Insyde 韌體更新映像檔的工具，即便歷經十餘年，該工具在現今的檔案格式下依然有效。在對比韌體差異時，UEFITool 報告配合 Beyond Compare 的文字比對功能被視為標準流程。而在深層的 PE 檔案逆向工程與差異分析上，IDA 9.1 原生支持的 Diaphora 與 BinDiff 則是社群公認最專業的解決方案。